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半導體製造業晶圓廠設施安全評估—正壓設施

半導體製造業晶圓廠設施安全評估—正壓設施

  • 統一編號GPN：033144900392
  • 出版日期：2001/01
  • 作/編/譯者：黃建彰，施元斌
  • 語言：中文
  • 頁數：125
  • 裝訂：平裝


書籍介紹

透過安全評估分析方法找出半導體廠氣體供應系統中可能存在的危害，並建立檢核指引作為操作或維修人員確保系統及工作人員安全之依據。

分類 其他詳細資訊
  • 出版品網址（線上版或試閱版)：連結
  • 適用對象：成人(學術性)
  • 關鍵詞：氣體供應系統，鋼瓶櫃，風險分析
  • 附件：其他：無
  • 頁/張/片數：125
授權資訊
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