半導體製程尾氣利用熱泳控制氣膠沈著技術現場模擬（二）

本研究勞工安全衛生研究所八十九年研究計劃-半導體製程導管中易燃性氣膠尾氣沈著防制之後續研究，完成各種微粒附著機制之理論模式及電腦模擬程式，可以計算各種微粒粒徑，在不同壓力及條件操作下的微粒附著量。

• 書籍分類 ：社會/科學>社福醫療
• 出版品分類：圖書
• 主題分類： 衛生福利勞動>醫療保健
• 施政分類： 衛生及社會安全>國民健康

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• 適用對象：成人(學術性)
• 關鍵詞：熱泳，重力沈降，微粒粒徑，阻塞
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