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半導體製程概論

半導體製程概論

  • 統一編號GPN:1009703436
  • 出版日期:2008/12
  • 作/編/譯者:施敏梅凱瑞著林鴻志譯
  • 語言:中文
  • 頁數:440
  • 裝訂:平裝
  • ISBN/ISSN:9789868439535
  • 出版單位:國立交通大學
  • 開數:其他:17乘23公分
  • 版次:貳版
  • 價格:定價$600
書籍介紹

本書清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論與實作層面的重點。各章穿插附有題解的範例,及學習目標與重要觀念的總結,並附習題為讀後作業。適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段之教材。亦可配合學校實驗室進行相關實作教學,及做為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。

分類 其他詳細資訊
  • 出版品網址(線上版或試閱版):連結
  • 適用對象:成人(學術性)
  • 關鍵詞:半導體,積體電路
  • 附件:無附件
  • 頁/張/片數:440
授權資訊
  • 著作財產權管理機關或擁有者:國立交通大學
  • 取得授權資訊:聯絡人:程惠芳聯絡電話:03-5731784聯絡地址:新竹市大學路1001號