書籍介紹
射頻積體電路 (RF IC) 晶片主要可分為功率放大器 (power amplifier)、收發器 (transceiver)、鎖相迴路 (phase lock loop) 三大部分。目前鎖相迴路與收發器已逐漸整合於系統晶片 (SoC)，剩下的功率放大器成為最後等待整合的聖杯 (Holy Grail)。功率放大器大量使用於手機、Wi-Fi無線區域網路、平板電腦、藍芽等網通產品，如GSM手機使用1顆，GPRS使用2顆，3G使用4顆、3.5G使用6顆，而WLAN 802.11a、802.11a+g使用1～2顆， 802.11n則增至4～6 顆。隨著手持無線通信裝置滲透率提升，功率放大器使用量將大幅提升。
本書的目的係提供一功率放大器的設計平台，以幫助設計者透過簡單操作步驟，循序漸進地完成設計流程，如分析最佳匹配阻抗、最大輸出功率傳遞、穩定度、匹配網路、大訊號分析、功率增進效率等重要功率放大器設計參數。最後以四個功率放大器實例設計完成驗證。
目次
0.序言
1.功率放大器規格、設計流程
1.1實驗目的
1.2實驗原理
1.3實驗步驟
1.3.1開啟ADS2009U1建立專案
1.3.2連結元件庫、建立環境
1.4章節回顧與參考文獻
2.功率放大器操作類別、元件S參數跟高頻特性
2.1實驗目的
2.2實驗原理
2.3實驗步驟
2.3.1 S-parameter Simulation
2.3.2偏壓點對截止頻率與最高振盪頻率分析 (Analysis of bias point vs. fT、fmax)
2.4章節回顧與參考文獻
3.穩定度分析
3.1實驗目的
3.2實驗原理
3.3實驗步驟
3.3.1實驗一：小訊號穩定度模擬
3.3.2實驗二：大訊號穩定度模擬
3.4章節回顧與參考文獻
4.克理普斯負載線法 (Cripps loadline method)
4.1實驗目的
4.2實驗原理
4.3實驗步驟
4.3.1偏壓點對負載線分析 (Analysis of bias point vs. loadline)
4.3.2動態負載線
4.3.3負載牽引模擬 (Load-pull simulation)
4.4章節回顧與參考文獻
5.增益匹配、功率匹配
5.1實驗目的
5.2實驗原理
5.3實驗步驟
5.3.1實驗一：增益輸出匹配網路
5.3.2實驗二：功率輸出匹配網路
5.4章節回顧與參考文獻
6.功率放大器大訊號模擬
6.1實驗目的
6.2實驗原理
6.3實驗步驟
6.3.1實驗一：輸出功率1-dB增益壓縮點模擬
6.3.2實驗二：Two-tone HB Simulation
6.4章節回顧與參考文獻
7.設計實例-Class AB功率放大器
7.1實驗目的
7.2實驗原理
7.3實驗步驟
7.3.1直流模擬 (DC simulation)
7.3.2負載牽引模擬 (Load-pull simulation)
7.3.3大信號模擬(Large-signal simulation)
7.4章節回顧與參考文獻
8.設計實例- Two-stage Class AB功率放大器
8.1實驗目的
8.2實驗原理
8.3實驗步驟
8.3.1直流模擬 (DC simulation)
8.3.2 負載牽引模擬 (Load-pull simulation)
8.3.3大信號模擬(Large-signal simulation)
8.4章節回顧與參考文獻
9.設計實例-Push-pull Class B功率放大器
9.1實驗目的
9.2實驗原理
9.3實驗步驟
9.3.1直流模擬 (DC simulation)
9.3.2負載牽引模擬 (Load-pull simulation)
9.3.3大信號模擬(Large-signal simulation)
9.4章節回顧與參考文獻
10.設計實例-Class E功率放大器
10.1實驗目的
10.2實驗原理
10.3實驗步驟
10.3.1直流模擬 (DC simulation)
10.3.2負載牽引模擬 (Load-pull simulation)
10.3.3大信號模擬(Large-signal simulation)
10.4章節回顧與參考文獻
分類
其他詳細資訊
- 適用對象：成人(學術性)
- 關鍵詞：積體電路，電腦輔助設計
- 附件：無附件
- 頁/張/片數：200
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