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半導體封裝測試製程安全衛生調查研究

半導體封裝測試製程安全衛生調查研究

  • 統一編號GPN:1010300683
  • 出版日期:2014/03
  • 作/編/譯者:楊秀宜林子賢
  • 語言:中文
  • 頁數:88
  • 裝訂:平裝
書籍介紹

本研究顯示國內積體電路封裝測試產業製程所使用化學品種類不多,空氣中有害物測定結果低於1/10「勞工作業環境空氣中有害物容許濃度標準」,噪音及極低頻磁場量測結果亦低於標準值與建議值,人因工程之相關危害是勞工關切之議題,可進一步規劃進行相關調查評估。

分類 其他詳細資訊
  • 英文題名:Safety and Hygiene Assessment on Manufacturing Processes of Photovoltaic Industries
  • 適用對象:成人(學術性)
  • 關鍵詞:積體電路封裝測試、暴露評估、有害物
  • 附件:無附件
  • 頁/張/片數:88
授權資訊
  • 著作財產權管理機關或擁有者:勞動部勞動及職業安全衛生研究所
  • 取得授權資訊:聯絡單位:勞動部勞動及職業安全衛生研究所勞工安全衛生展示館 姓名:吳幸娟 電話:02-26607600#7683 地址:22143新北市汐止區橫科路407巷99號