書籍介紹
本手冊分別就半導體封裝業之「產業概況」、「廢棄物特性與清理現況」、「清潔生產」、「廢棄物資源化技術」、「技術與設備選用程序與評估」進行探討說明，並將各類廢棄物資源化之實際執行措施分別彙整成「廢棄物資源化案例」，冀望提供相關業者從中汲取資源化技術經驗，並作為學術研究單位及相關工程業界研究開發參考，俾利共同促進該產業廢棄物資源化技術之落實與應用，進以開創資源永續利用。
分類
其他詳細資訊
- 出版品網址（線上版或試閱版)：連結
- 出版形式：錄影光碟
- 適用對象：成人(學術性)
- 關鍵詞：封裝，資源化，廢棄物
- 附件：其他：無
授權資訊