隨著終端產品性能持續的提昇，構裝技術不斷的演進，對構裝材料性能之要求也愈來愈嚴格，需求量也大幅度擴大，但國內IC構裝材料仍多以進口為主，因此對國內業者而言，IC構裝材料領域仍屬待開發之處女地，極具發展潛力，也引起國內業者高度的注意。