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IC生產設備發展契機特輯-後段封裝設備市場與發展分析

IC生產設備發展契機特輯-後段封裝設備市場與發展分析

  • 統一編號GPN:008174891639
  • 出版日期:2000/11
  • 作/編/譯者:
  • 語言:中文
  • 頁數:130
  • 裝訂:平裝
  • ISBN/ISSN:
  • 出版單位:經濟部
  • 開數:A4
  • 版次:1
  • 價格:定價$2500


書籍介紹

本研究目的主要如下列(一)探討全球及我國半導體封裝設備市場及投資狀況(二)半導體封裝設備廠商發展現況設備別發展動向(三)覆晶封裝技術及設備的發展動向(四)針對研究結果提出發展機會方向及策略建議

分類
  • 書籍分類 :
  • 出版品分類:圖書
  • 主題分類:
  • 施政分類:
其他詳細資訊
  • 適用對象:成人(學術性)
  • 關鍵詞:
  • 附件:其他:
  • 頁/張/片數:130
授權資訊
  • 著作財產權管理機關或擁有者:
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