書籍介紹
本報告內容，就研究深度主要探討：(1)分析IC構裝材料國內外市場狀況；(2)探討IC構裝技術發展趨勢與對材料應用之影響；(3)討論IC構裝材料技術發展趨勢與產業競爭。在研究的廣度方面，由於IC構裝用材料都以日本廠商為牛耳，故會以日本市場為主，再輔助說明台灣市場發展現況，以分析未來IC構裝技術對材料之應用的走向，最後就台灣產業發展狀況作競爭分析，給予業界作參考。
分類
其他詳細資訊
- 適用對象：成人(學術性)
- 關鍵詞：IC構裝，BGA，F，C，CSP，構裝材料技術
- 附件：其他：無
- 頁/張/片數：150
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