書籍介紹
本報告內容，就研究深度主要探討：(1)將PCB產業分為硬板、軟板、IC封裝載板三大領域，將詳細介紹各領域的製程、原物料及材料技術，並簡介台灣各領域的產業現況(2)介紹攸關PCB產業未來的關鍵性材料，並藉問卷了解台灣目前各領域廠商的技術水準、並比較台灣廠商在技術上與先進國家的差異(3)分別就硬板、軟板、IC封裝載板各領域的產業面與市場面，探討我國PCB產業發展現況。在研究的廣度方面，透過對全球PCB產業發展現況與趨勢的瞭解，探討我國PCB產業在全球的競爭力，尋找我國PCB未來發展的機會。並就PCB產業發展的優劣勢與未來發展的瓶頸，給予策略性之建言。
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其他詳細資訊
- 適用對象：成人(學術性)
- 關鍵詞：PCB，電路板，硬板，軟板，IC封裝載板
- 附件：其他：無
- 頁/張/片數：200
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