隨著科技的進步，新一代的電子產品生命週期隨之縮短，因此在設計上的速度也就需要更加的快速，假若針對每一新產品設計都是從無到有，必將曠日費時，而難以趕上市場如此快速的變化，因此半導體在IC的設計上，有了新的概念與作法，就是以IP(電路區塊)的方式植入原有的設計中，如此一來可將設計的時間縮短，達到快速上市的需求，而此種設計並保有相當程度的彈性，以利顧客的特殊需求。