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構裝材料發展趨勢調查—構裝載板與導線架

構裝材料發展趨勢調查—構裝載板與導線架

  • 統一編號GPN:1009102510
  • 出版日期:2002/08
  • 作/編/譯者:周以琪高全德
  • 語言:中文
  • 頁數:130
  • 裝訂:平裝
  • ISBN/ISSN:9577744141
  • 出版單位:經濟部
  • 開數:A4
  • 價格:定價$3000


書籍介紹

「2002年構裝材料發展趨勢調查-構裝載板與導線架」係針對構裝載板與導線架產業作一整體性介紹的書籍,內容涵蓋半導體產業市場需求概況、封裝市場需求概況以及主要應用市場概況,並詳述說明國內外市場發展狀況、相關材料供需狀況、技術發展動向、產業未來發展趨勢等,非常值得國內相關業者作為投資、轉型之參考。

分類 其他詳細資訊
  • 適用對象:成人(學術性)
  • 關鍵詞:導線架,構裝載板,IC載板,先進封裝,BT基板
  • 附件:其他:無
  • 頁/張/片數:130
授權資訊
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