國內半導體產業雖然非常注重製程排氣控制，但若排放不加以控制，2010年將無法達到減量承諾值，由於PFCs最被廣泛使用在晶圓乾式蝕刻製程和化學氣相沉積之反應腔清洗製程。在蝕刻製程方面，目前較易採取尾氣處理方式。在化學氣相沉積之反應腔清洗製程方面，則採用化合物替代與尾氣處理技術，以減少PFCs排放。