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由下游資通訊產品看電路板及其原物料市場趨勢

由下游資通訊產品看電路板及其原物料市場趨勢

  • 統一編號GPN:1009204021
  • 出版日期:2003/11
  • 作/編/譯者:李祺菁蕭傳議許平育
  • 語言:中文
  • 頁數:200
  • 裝訂:平裝
  • ISBN/ISSN:9577745687
  • 出版單位:經濟部
  • 開數:A4
  • 價格:定價$3500


書籍介紹

本研究主要是以我國電路板產業如何因應下游資通訊產品的發展動向為研究主題,旨在針對相關的電路板技術與關鍵基材的因應之道及演變趨勢,作一深入地瞭解與探討,以期作為政府規劃產業發展策略之依據,並作為相關業者經營管理上之參考。

分類 其他詳細資訊
  • 適用對象:成人(學術性)
  • 關鍵詞:電路板,銅箔基板
  • 附件:其他:無
  • 頁/張/片數:200
授權資訊
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