台灣IC構裝材料產業發展在中國大陸機會探討

本報告範圍著重在IC構裝材料產業，主要包括模封材料(EMC，Epoxy Molding Compound)業、導線架(LeadFrame)業、金線(Golden Wire)業、錫球(Solder Ball)業及IC載板(IC substrate)業於台灣市場現況及展望。

• 書籍分類 ：社會/科學>社福醫療
• 出版品分類：圖書
• 主題分類： 衛生福利勞動>醫療保健
• 施政分類： 衛生及社會安全>國民健康

• 適用對象：成人(學術性)
• 關鍵詞：IC構裝，模封材料，導線架，金線，錫球，IC載板
• 附件：其他：無
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