藉由對全球的封裝測試技術、市場與經營方向，探討國內封測產業未來前景與可行的發展方向。過去封測產業自主性不高，未來以提供如SiP的彈性化模組產品服務，以提高同業間的產品差異，並提昇自主性，或許是國內封測業者在產業發展中轉型的契機。