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兩岸構裝材料產業發展機會探討-IC構裝

兩岸構裝材料產業發展機會探討-IC構裝

  • 統一編號GPN：1009204539
  • 出版日期：2003/12
  • 作/編/譯者：郭文傑，張惠郁
  • 語言：中文
  • 頁數：170
  • 裝訂：平裝
  • ISBN／ISSN：9577745873
  • 出版單位：經濟部
  • 開數：A4
  • 版次：1
  • 價格：定價$3500


書籍介紹

本報告範圍著重在兩岸IC構裝材料產業的發展現況及展望未來趨勢，主要包括模封材料(EMC，Epoxy Molding Compound)業、導線架(LeadFrame)業、金線(Golden Wire)業、錫球(Solder Ball)業及IC載板(IC substrate)業於台灣市場現況及展望。

分類 其他詳細資訊
  • 適用對象：成人(學術性)
  • 關鍵詞：IC構裝，模封材料，導線架，金線，錫球，IC載板
  • 附件：其他：無
  • 頁/張/片數：170
授權資訊
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