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機電整合技術應用於精密封裝設備之發展藍圖

機電整合技術應用於精密封裝設備之發展藍圖

  • ISBN／ISSN：9577746047
  • 出版單位：經濟部
  • 開數：A4
  • 價格：定價$4000


書籍介紹

本研究藉由技術道路圖方法，分析半導體封裝設備關鍵機電整合技術與未來發展趨勢，並藉由客觀的資訊蒐集與調查，勾勒半導體封裝設備與組件產業之概況，以瞭解國內發展半導體封裝設備產業契機與技術未來發展之方向。

分類 其他詳細資訊
  • 適用對象：成人(學術性)
  • 關鍵詞：半導體封裝設備，黏晶設備，覆晶黏晶設備，銲線設備
  • 附件：其他：無
  • 頁/張/片數：150
授權資訊
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