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全球晶圓代工市場探索

全球晶圓代工市場探索

  • 統一編號GPN：1009300630
  • 出版日期：2004/03
  • 作/編/譯者：許瑞益
  • 語言：中文
  • 頁數：65
  • 裝訂：平裝
  • ISBN／ISSN：9577746152
  • 出版單位：經濟部
  • 開數：A4
  • 版次：1
  • 價格：定價$1500

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書籍介紹

系統單晶片的潮流及12吋晶圓廠的艱鉅挑戰，加上近年來眾多競爭者的加入，使晶圓代工產業面臨空前的競爭環境。本文將就供需兩面，探討當前全球晶圓代工的產業環境及未來的機會與挑戰。

分類 其他詳細資訊
  • 適用對象：成人(學術性)
  • 關鍵詞：晶圓代工，矽統單晶片，12吋，產能利用率
  • 附件：其他：無
  • 頁/張/片數：65
授權資訊
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