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無線與行動網路晶片整合發展之商機探討

無線與行動網路晶片整合發展之商機探討

  • 統一編號GPN:1009503505
  • 出版日期:2006/11
  • 作/編/譯者:余瑞琁李冠樺
  • 語言:中文
  • 頁數:110
  • 裝訂:平裝
  • ISBN/ISSN:9577748309
  • 出版單位:經濟部
  • 版次:初版
  • 價格:定價$4500


書籍介紹

就應用在手機上的無線網路技術,針對市場需求量與具高度成長潛力,同時台灣IC業者有機會切入的觀點來看,目前以Bluetooth與WLAN在手機上的應用最值得注意。無線與行動網路整合應用尚在萌芽期,未來商機龐大,國外網通晶片業者已朝向手機應用方向努力,將產品的性能最佳化,在此潮流下,台灣晶片業者如何因應將是本研究探討的重點。

分類 其他詳細資訊
  • 適用對象:成人(學術性)
  • 關鍵詞:整合、無線區域網路晶片、藍芽晶片、手機
  • 附件:無附件
  • 頁/張/片數:110
授權資訊
  • 著作財產權管理機關或擁有者:經濟部
  • 取得授權資訊:聯絡人:高郁美聯絡 電話:02-23920300*407 聯絡地址:100台北市重慶南路2段51號6樓