書籍介紹
從以桌上型和筆記型電腦為主的PC1.0 時代一路走來，PC無論在外型、應用、操作模式上經歷著快速的變革，傳統PC系統與晶片架構也逐漸受到挑戰。 半導體微縮製程的進展(包括SiP、SoC或3D IC技術)，傳統上分離的CPU、Memory、Logic等元件，在單一晶片整合度持續提升的趨勢不變下，未來整個PC的功能與架構可能納入單一構裝元件中，不僅PC尺寸將可大幅縮小，成本亦將大幅降低。 在PC2.0的新系統架構下，未來的PC將可透過高速無線網路連結，達成隨時隨地處理與儲存於任意指定元件中，省略部分元件，整體系統架構將可簡化，達成PC Anywhere的終極目標。 而在PC2.0的趨勢下，將對現有PC產業鏈產生衝擊，包括PC晶片商將面臨傳統非PC領域廠商的競爭，而傳統PC模組廠、主機板廠以及組裝廠也將面臨包括高度客製化以及跨產業合作的挑戰。
分類
其他詳細資訊
- 適用對象：成人(學術性)
- 關鍵詞：次世代PC(Next Generation PC)，PC2.0，3D晶片堆疊(3D IC)，系統級封
- 附件：無附件
- 頁/張/片數：120
授權資訊
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