書籍介紹
綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中，技術往往僅能在這些需求中盡力做到最佳化。隨著如手機等可攜式電子產品市場的興起，針對改善小型化與高效率等需求設計的系統晶片(System on a Chip；SoC)技術應運而生，然在面對不同製程技術、微機電技術、光電元件等異質整合需求時，SoC在Time to Market的要求上至今仍面臨嚴苛的挑戰；爲了同時滿足上述電子產品的需求，另一股技術勢力由半導體構裝切入。近年來由IBM、Samsung、Intel等國際知名半導體廠商所揭露採用TSV(Through Silicon Via)互連技術的3D IC，由於可同時滿足電子產品在小型化、高效能與低成本的多項需求，而為半導體業界所爭相關注的新寵兒。本專題將分別針對3D IC的技術/市場、設備/材料以及產業發展的機會與挑戰作一全面而深入的剖析。
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其他詳細資訊
- 適用對象：成人(學術性)
- 關鍵詞：矽穿孔，系統封裝
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- 頁/張/片數：120
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