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由微縮邁向立體:3D IC之趨勢與影響分析

由微縮邁向立體:3D IC之趨勢與影響分析

  • 統一編號GPN:1009702166
  • 出版日期:2008/08
  • 作/編/譯者:楊雅嵐陳玲君彭國柱
  • 語言:中文
  • 頁數:120
  • 裝訂:平裝
  • ISBN/ISSN:9789577749215
  • 出版單位:經濟部
  • 版次:初版
  • 價格:定價$6000
書籍介紹

  綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程,始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中,技術往往僅能在這些需求中盡力做到最佳化。隨著如手機等可攜式電子產品市場的興起,針對改善小型化與高效率等需求設計的系統晶片(System on a Chip;SoC)技術應運而生,然在面對不同製程技術、微機電技術、光電元件等異質整合需求時,SoC在Time to Market的要求上至今仍面臨嚴苛的挑戰;爲了同時滿足上述電子產品的需求,另一股技術勢力由半導體構裝切入。近年來由IBM、Samsung、Intel等國際知名半導體廠商所揭露採用TSV(Through Silicon Via)互連技術的3D IC,由於可同時滿足電子產品在小型化、高效能與低成本的多項需求,而為半導體業界所爭相關注的新寵兒。本專題將分別針對3D IC的技術/市場、設備/材料以及產業發展的機會與挑戰作一全面而深入的剖析。

分類 其他詳細資訊
  • 適用對象:成人(學術性)
  • 關鍵詞:矽穿孔,系統封裝
  • 附件:無附件
  • 頁/張/片數:120
授權資訊
  • 著作財產權管理機關或擁有者:經濟部技術處
  • 取得授權資訊:聯絡人:高郁美 聯絡電話:02-23946000*407 聯絡地址:100台北市重慶南路二段51號6樓