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由專利地圖看3D IC技術佈局與市場趨勢

由專利地圖看3D IC技術佈局與市場趨勢

  • ISBN/ISSN:
  • 出版單位:經濟部
  • 版次:初版
  • 價格:定價$4500

書籍介紹

3DIC的發展已在近年來成為半導體產業的一項熱門技術選項,不論投入的廠商或全球主要的研發單位,均針對此議題有相當多的活動正在展開中。本研究則欲透過專利分析的手法,解析已投入業者在此領域的佈局狀態,並藉此推估市場規模與建議廠商未來投入方向。

分類 其他詳細資訊
  • 適用對象:成人(學術性)
  • 關鍵詞:矽穿孔、系統封裝
  • 附件:錄影帶
  • 頁/張/片數:100
授權資訊
  • 著作財產權管理機關或擁有者:經濟部
  • 取得授權資訊:聯絡人:高郁美 聯絡電話:02-23920300*407 聯絡地址:100台北市重慶南路2段51號6樓