書籍介紹
3DIC的發展已在近年來成為半導體產業的一項熱門技術選項，不論投入的廠商或全球主要的研發單位，均針對此議題有相當多的活動正在展開中。本研究則欲透過專利分析的手法，解析已投入業者在此領域的佈局狀態，並藉此推估市場規模與建議廠商未來投入方向。
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- 適用對象：成人(學術性)
- 關鍵詞：矽穿孔、系統封裝
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