書籍介紹
本研究首先在第一部分：針對全球半導體產業版圖近年來的顯著變化加以介紹及分析。再針對全球IDM轉型大趨勢下對全球半導體產業版圖的重要影響。並探討造成IDM轉型的主要因素。第二部分則針對IDM轉型的主要方案及其優缺點進行研究，而在IDM轉型過程中結盟現象的普遍也成為重要的探討主題。接著探討IDM轉型造成全球半導體產業版圖在2010年至2020年的變化情形。第三部分本研究針對在IDM轉型過程中將會帶給全球晶圓代工產業的主要挑戰有哪些加以研究，除了挑戰外，IDM轉型所釋放出來的商機有多大也是相當重要的議題。緊接著則以Porter的五力分析研究在全新的半導體產業環境下，全球晶圓代工產業的新五力結構以及對晶圓代工業競爭情勢及獲利能力的影響。最後則將這些研究做一完整的結論，提供政府及產業界做為決策的重要參考。
分類
其他詳細資訊
- 適用對象：成人(學術性)
- 關鍵詞：整合元件製造，晶圓代工，設計，封裝，測試
- 附件：無附件
- 頁/張/片數：110
授權資訊
- 著作財產權管理機關或擁有者：經濟部
- 取得授權資訊：聯絡人：高郁美//
聯絡電話：02-23946000*407//
聯絡地址：100台北市重慶南路二段51號6樓