書籍介紹
本年鑑主要可分為幾大部份；首先，就總體面探討了經濟、上游IC、下游應用產業之各項發展指標，其次，則聚焦於半導體產業重要議題回顧及前瞻趨勢做一深入探討，以尋找產業未來發展方向。再者因應全球化浪潮，就各區域半導體市場戰力作一評估，並就產業、產品、技術各層面做細部分析，探究其現況及未來發展趨勢。最後有鑑於中國大陸的崛起，特別針對中國大陸半導體上中下游產業，做一市場，產業及聚落之全覽。
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- 適用對象：成人(學術性)
- 關鍵詞：半導體，積體電路，記憶體，晶圓代工，封裝測試
- 附件：無附件
- 頁/張/片數：300
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