書籍介紹
半導體與供應鏈是台灣與國際接軌最重要的戰略武器。回望產業變遷，在張忠謀、蔡明介等多位時代英雄帶領之下，成就台灣半導體產業的世界地位；競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略，也影響著各自發展的腳步。
在萬物連網的時代，半導體無所不在，然而，台灣的半導體產業到底是懷璧其罪，還是護國神山？近年國際局勢的瞬息萬變，顛覆了全球的地緣政治，對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。美中兩國的利益衝突，不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味，也讓我們必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下，思考如何延續半導體產業的現有優勢，這是我們必須共同面對的重要課題，
目次
推薦序
自序
楔子
【第一部 前世：半導體業的發展脈絡】
第一章半導體業的濫觴
從基爾比到葛洛夫
從技術驅動到應用驅動的新時代
從電晶體到積體電路
第二章產業的英雄群相
英特爾的安迪•葛洛夫
葛洛夫之後，「誰是英雄」？
【第二部 今生：全球半導體業的現況】
第一章全球半導體產業的產銷結構
高度分工的半導體業
多元分工體系，無人可以壟斷
從供應鏈觀察世界半導體工業
半導體業的產業特色
第二章從品牌市場端觀察
供需平衡的時代飄然遠去
全球半導體市場究竟是誰家天下？
全球第一與台灣第一之爭
第三章從供應鏈觀察
晶圓代工
封測產業
設備材料
EDA 設計工具與矽智財
零件通路與其他
第四章從應用市場端觀察
電腦運算
通信
車用
消費性電子
工業用（含政府、國防）
【第三部 產業的重要轉折點】
第一章從電腦、行動通訊到萬物連網的新時代
第二章從產品驅動到應用驅動
第三章半導體龍頭企業的戰略分析
半導體王者：英特爾
市場獨走：台積電
垂直整合的典範：三星電子
【第四部 未來：半導體業的展望】
第一章國際分工：地緣政治與半導體之間的距離
半導體產業的四強競合關係
台美聯盟：供需互賴下的新變數
新的變數：英特爾的布局與ESG 的挑戰
台日合作：互利共榮前景可期
孤立的韓國：韓國的企圖與軟肋
崛起的中國：撞牆或突圍？
歐洲再起：疫情下的痛定思痛
亞洲新興國家：印度成下一大國？
第二章美中格局下的台灣半導體產業發展策略
策略發想（Strategy initiative）
策略選擇（Strategy choice）
策略落實（Strategy implementation）
以內需優化產業的附加價值與競爭力
結語：我們想成為一個什麼樣的國家
編／著／譯者簡介
黃欽勇
DIGITIMES《電子時報》創辦人，36年科技產業分析師，亦為身經百戰的跨界創業與產業專家。一路見證從個人電腦、行動通信到物聯網時代變革。多次受邀全球展會演講與知名院校授課。現任華航董事、玉山科技協會理事等。
黃逸平
國立交通大學控制工程系學士、美國RPI電機碩士、臺灣大學國際企業學研究所博士候選人。曾為晶圓廠工程師。現任DIGITIMES事業發展中心副總，並擔任多項政府與企業顧問研究專案計畫主持人、帶領亞洲供應鏈研究分析師團隊、並經營DIGITIMES英文網站DIGITIMES Asia。
分類
- 書籍分類 ：社會/科學>政策規劃；社會/科學>財金產業
- 出版品分類：圖書
- 主題分類：
外交及國防
- 施政分類：
財政金融
其他詳細資訊
- 適用對象：成人(業務參考)，成人(學術性)，成人(休閒娛樂)
- 關鍵詞：科技業，半導體工業，地緣政治，美中臺關係
- 附件：無附件
- 頁/張/片數：272
授權資訊
- 著作財產權管理機關或擁有者：國立陽明交通大學
- 取得授權資訊：聯絡處室：國立陽明交通大學出版社
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